中心議題：

新老基礎性抗擾度標準差異性的解讀電子、電氣產品EMC的工程設計電磁騷擾問題的故障點定位分析電磁兼容與EMI抑制器件技術

電子產品電磁兼容性指標是否合格，直接關系到產品能否上市。隨著芯片速率和集成度的不斷提高，高密度電子組裝技術的廣泛采用，電子產品“輕、薄、短、小”和高功能化發(fā)展使工程師的電磁兼容設計面臨巨大的挑戰(zhàn)。

本期專題邀請到EMC/EMI領域的資深專家，從前期需要了解的電磁兼容國家新老標準的差異化解讀、電子產品EMC的工程設計、關鍵電子元件電磁兼容性能提升，到后期產品認證面臨電磁騷擾問題的故障點定位分析，系統(tǒng)的幫助工程師快速完成從電磁兼容的標準了解、設計、故障分析及整改到最后通過測試獲得EMC測試認證證書的過程。

此次參與電子元件技術網EMC/EMI教學的電磁兼容專家包括：

國內著名EMC專家教授錢振宇中國電子學會高級會員EMC首席專家馬永健工信部電子五所賽寶電磁兼容室主任朱文立哈爾濱工業(yè)大學深圳研究生院副教授和軍平

錢振宇朱文立和軍平錢振宇：解讀新老基礎性抗干擾度標準差異性目前電磁兼容抗干擾國家標準新舊版并存，不少企業(yè)對新舊版本差異以及如何理解這些差異不甚清楚，一旦新的產品標準頒布便會措手不及，甚至造成不可估量的損失。企業(yè)需要對這些新舊標準的內容進行了解，全國電磁兼容標準化技術委員會委員錢振宇教授從以下幾方面進行新老基礎性抗干擾度標準差異性的解讀，并給出標準執(zhí)行中可能遇到問題的解決方法：

靜電放電抗擾度試驗：包括不接地設備的試驗方法、對試品的直接放電和對水平耦合板的放電試驗。射頻輻射電磁場抗擾度試驗：包括試驗的嚴酷度等級和試驗場地的校準。脈沖群抗擾度試驗：包括脈沖群發(fā)生器的特性參數、耦合/去耦網絡、實驗室型式試驗的配置、試驗方法。浪涌抗擾度試驗：包括電源線耦合/去耦網絡EUT端口的電壓波形和電流波形的要求、用在互連線試驗上的耦合/去耦網絡、針對高速通信線路的耦合/去耦網絡、新版標準中增加了對金屬接地參考平板的要求，并對于標準執(zhí)行中可能遇到安裝浪涌測試設備后實驗室的跳閘問題、浪涌輸出與浪涌發(fā)生器機殼浮空的問題、殼絕緣設備的共模試驗問題、DC/DC變換器的浪涌試驗問題、被試設備的浪涌電壓施加問題提出了解決方案。電壓暫降、短時中斷和電壓變化抗擾度試驗

馬永?。涸诋a品設計的初始階段進行EMC的工程設計為獲得電子產品的EMC測試認證證書，很多企業(yè)沿用著測試-整改-測試的方法，進行產品的EMC測試試驗。但此法增加產品的重量和成本、無法解決信號頻率與騷擾頻率一致時，還可能影響產品的安全性、使整改無效。中國電子學會高級會員EMC首席專家、深圳蘭博濾波科技有限公司總經理馬永健大力提醒大家：“產品的EMC是設計出來的，不是測試出來的！電子、電氣產品的EMC問題不應該放在測試階段予以解決，應該早在產品的設計開發(fā)初始階段就進行EMC設計?！?/p>

馬永健推薦企業(yè)在產品開發(fā)階段建立規(guī)范的EMC設計體系，采用一套系統(tǒng)的電磁兼容性設計流程，評估、預測、分析、設計產品的EMC問題，在產品設計的各個階段進行EMC綜合設計，把可能出現的EMC問題放在研發(fā)前期進行考慮，確保產品樣品出來后，能夠一次性通過EMC試驗與認證，縮短產品的面市周期。為幫助企業(yè)在產品EMC設計各階段的各技術環(huán)節(jié)編制相應的EMC設計規(guī)則和EMC設計規(guī)范，指導產品EMC的工程設計，馬永健給出了目前比較成熟的EMC設計系統(tǒng)示例（主要采用設計規(guī)則檢查的方式）。詳細的EMC的工程設計介紹請查看：電子、電氣產品EMC的工程設計朱文立：快速定位分析電磁騷擾問題的故障點產品出現電磁兼容問題常常難以避免，解決這一問題需要從電磁干擾常見問題、產品構成和內部結構、產品測試的不合格曲線等幾個方面分析。掌握基本的一些思路之后，定位電磁兼容問題故障就會比較簡單，整改也能更順利完成，從而加快產品設計定型或認證上市的進度。

工信部電子五所賽寶質量安全檢測中心電磁兼容室朱文立主任結合20多年EMC的實用經驗，從產品內主要電磁騷擾源分析騷擾源定位、產品連續(xù)傳導發(fā)射問題故障定位、產品斷續(xù)傳導發(fā)射問題故障定位、產品輻射騷擾問題故障定位、騷擾功率問題故障定位6大方面教大家如何從容應對電磁騷擾問題故障。具體的電磁騷擾問題故障點定位分析方法請查看這篇深受好評的文章：電磁騷擾問題的故障點定位分析【圖文】和軍平：關注電磁兼容與EMI抑制器件技術除了設計改進，關鍵電子元件的技術與性能提升也是解決電磁兼容問題的關鍵。哈爾濱工業(yè)大學深圳研究生院和軍平副教授表示，針對電磁兼容法規(guī)日益嚴格、電氣電子產品體積不斷縮小的壓力，新型高效能、小體積的EMI抑制器件將逐步成為發(fā)展趨勢：EMC標準的提升，要求抑制器件的高頻性能進一步提升；EMI的小型化主要受電源原始噪聲大小、電感與電容體積影響，通過采用新型磁材料、平面化集成設計、混合濾波器設計等方式，可以有效減小其體積。和軍平向大家介紹電磁兼容的新進展、提出EMI濾波器的常見問題、發(fā)展趨勢及改善EMI濾波器性能的辦法；從濾波器L/C器件性能影響因素、L磁飽和/頻率的影響、LC溫度的影響、濾波器L/C器件雜散耦合的影響、寄生參數/耦合的抑制五大方面分析無源EMI濾波器高頻性能的改善設計方案；并介紹了平面集成設計（電磁集成、電容、電感集成）及混合集成設計兩大EMI濾波器小型化設計技術。詳細的內容請查看：電磁兼容與EMI抑制器件技術